一、耐压测试仪在工业中的应用（论文文献综述）
刘彤,王晓涵,谢慧勤,黄帆,吴洁[1]（2021）在《基于AI算法的高压互感器绝缘试验系统的研究》文中提出该文针对配网高压互感器绝缘试验方式操作烦琐,安全性、准确性不高的弊端,设计了一种基于人工智能算法的高压互感器绝缘试验与诊断系统,通过计算机控制系统,从电、光、声、热四个方面对电流、电压互感器一二次绝缘电阻进行测量,对工频耐压试验,感应耐压试验中的特征值进行优化分析,实现10台互感器同时全自动试验,智能诊断试验结果,从而大幅提升配网高压互感器绝缘试验效率,保障实验的安全性。
邹陈[2]（2021）在《基于后过渡金属催化剂制备功能化聚乙烯》文中认为聚烯烃材料因其具有出色的耐化学性和优异的机械性能而广泛应用于食品包装,医疗卫生,机械,军工,汽车制造等领域。然而,随着人们对材料性能要求的提升,单一的聚烯烃材料已不能适用于更多的应用领域,因此对聚烯烃的功能化研究显得尤为重要。功能化聚烯烃可显着改善材料的粘合性、着色性、表面性能、耐溶剂性、流变性能、共混性能等,对扩大聚烯烃在其他领域的应用具有重要意义。本论文主要研究了后过渡金属催化剂在制备功能化聚烯烃材料过程中存在的科学问题。通过设计、选择合适的催化剂,选择一定的功能单体,合成了一系列功能化聚烯烃材料,主要包括以下三个方面:1.支化度、分子量及分子量分布是影响聚烯烃材料性能的重要参数,为了可控且便捷的调节这些参数,设计合成了一系列2-亚氨-吡啶-N-氧化物镍配合物,并研究了它们催化乙烯均聚合能力以及与乙烯10-十一碳烯酸甲酯共聚的能力。这些催化剂在乙烯聚合过程中仅在少量助催化剂作用下即可显示出很高的活性（高达107 g PE mol Ni-1h-1）。通过调节催化剂的结构和聚合条件等,可以方便地调节聚乙烯的分子量、分子量分布、聚合物的熔点和支化度,同时研究了双峰聚乙烯的力学性质和流变学行为。2.随后,制备了一种具有可交联,自修复和光响应的极性功能化性聚烯烃材料。膦磺酸钯催化的乙烯三元聚合反应,制备了具有羧酸和环状结构的聚烯烃。插入的环状单体可以有效地调节聚合物的结晶度和弹性,环状单体的多于双键可提供交联点。随后引入的Fe3+/柠檬酸和聚合物羧酸作用可以诱导动态交联并实现自修复性能。在柠檬酸的存在下,在紫外线照射时,Fe3+可以还原为Fe2+,而Fe2+则很容易被氧化成Fe3+,这种光还原和热氧化策略为回收热固性聚合物提供了新的有效途径。这些参数的相互作用使该功能化策略具有高度的通用性,并可能适用于其他类型的聚合物材料。3.最后,在后过渡钯催化剂催化乙烯与极性单体共聚基础下,通过三种不同的途径合成具有本征抗菌性能的聚烯烃。首先,由磷磺酸钯催化乙烯与含氮共聚单体直接共聚制备具有一定抗菌性能的氮官能化聚烯烃。随后,通过预合成的含氯和羧基官能团聚合物进行官能团转化反应,形成咪唑鎓和金属离子官能化的两类抗菌聚烯烃,这类抗菌聚烯烃材料具有高分子量和高极性官能团含量,具有优异的机械和抗菌性能的聚烯烃,这些官能化的聚烯烃还可以用作具有极性抗微生物剂的非极性聚烯烃的有效相容剂。
李霞丽[3]（2021）在《聚硫脲基复合材料的介电与储能特性研究》文中认为在过去十年中,非极性聚合物双向拉伸聚丙烯（BOPP）由于其较高的击穿场强（600 k V/mm）和极低的损耗（0.0002）而被广泛用于电能存储中。尽管如此,BOPP的介电常数却仅有2.2（1 k Hz）,导致其整体储能不高（2.5 J/cc）。与此相比,强偶极线性聚合物,例如芳香族聚硫脲（ArPTU）,由于具有较高的介电常数且损耗比传统的铁电聚合物低而引起了极大的关注。本论文以线性强偶极矩聚合物芳香族聚硫脲（ArPTU）为基体,分别复合钛酸钡（Ba Ti O3简称BT）纳米颗粒、BT纳米线以及氰乙基纤维素（CNEC）制备了无机/有机和全有机体系复合薄膜,并对复合薄膜的微观结构与介电性能进行测试,具体研究工作内容和结论如下:（1）将多巴胺（Dopa）修饰的BT纳米颗粒引入ArPTU中,从而实现了高介电常数和高充放电效率的结合。利用有限元模拟分析了界面对纳米复合材料介电响应和击穿强度的影响,并从无机/聚合物纳米复合材料的结构和功能考虑,对填料进行修饰。实验结果表明,通过Dopa改性的BT纳米颗粒可以均匀分散在ArPTU中,有效地调节了界面区域的局部电场和介电行为。特别地,当填充1 wt.%的Dopa@BT纳米颗粒时,复合薄膜的储能密度可以达到5 J/cc（在525 k V/mm电场下）,并能维持较高的充放电效率。由此可见,Dopa@BT NPs/ArPTU复合材料比传统的线性聚合物BOPP储能密度提升了接近一倍。（2）通过两步水热法制备出BT纳米线,并将Dopa修饰的BT纳米线引入ArPTU中。与0 D纳米颗粒相比,1 D纳米线具有较低的表面能从而避免了团聚。与ArPTU复合时,产生更多界面极化的同时可以有效降低无机/有机之间的介电损耗,从而保证复合材料的储能稳定性。特别地,当填充3 wt.%的Dopa@BT NWs时,复合薄膜能量密度为7.5 J/cc,并能保持90%以上存储效率（在250 k V/mm电场下）。相较于传统的BOPP,储能密度提升了几个数量级,为高能量密度储能电介质薄膜的制备提供了有效的解决方案。（3）将氰乙基纤维素（CNEC）和ArPTU进行共混,ArPTU抑制了CNEC的早期饱和极化,从而导致复合材料具有更高的击穿强度并保持较低的损耗。研究发现,CNEC/ArPTU复合薄膜的击穿强度与充放电效率随ArPTU的加入均有所提升,此时复合薄膜的介电常数仍维持较高的水平。相较于与较高比表面能的Dopa@BT无机纳米粒子复合,CNEC与ArPTU较小的比表面能差异可以有效避免团聚,使得击穿强度得到进一步提升,并保持较低的损耗。特别地,CNEC/ArPTU（95/5）复合薄膜储能密度可以达到26 J/cc（686 k V/mm电场下）,并且其充放电效率维持在90%以上,其储能密度相较于Dopa@BT NWs提升了几个数量级。进一步将CNEC/ArPTU（95/5）复合薄膜采用热压法制备了一种叠片式电容器,验证了其作为高性能电介质材料的可行性。
杨柳[4]（2020）在《基于脉冲应用的SiC功率晶闸管研究》文中研究指明目前,电力电子设备正在向小型化、高功率密度的方向发展,在电力电子设备中的脉冲功率系统已经越来越多地应用于高新技术领域,这使得脉冲功率系统对半导体开关的开关频率和工作温度有了更高的要求。基于碳化硅（SiC）材料制作的门极可关断晶闸管（Gate Turn-off Thyristor,GTO）具有高电流密度、高阻断电压、高开关频率和高耐热等特点,非常适合作为脉冲开关应用在脉冲功率系统中,但SiC GTO晶闸管在不同应用场景下的可靠性问题仍有待研究。本文主要开展了SiC GTO晶闸管的一系列可靠性实验,分析了实验中器件的退化失效机理,所得到的实验分析结果有助于提升SiC GTO晶闸管在脉冲功率应用中的稳定性。本文主要的研究内容如下:（1）研究了SiC GTO晶闸管的结构特点和工作原理。在ISE仿真软件上搭建5.0k V的P型SiC GTO晶闸管进行器件特性仿真研究,理论分析并仿真验证了外延层参数对器件的正向阻断特性、正向导通特性和开关特性的影响。（2）研究了SiC GTO晶闸管在高脉冲电流下的退化失效机理。进行了脉冲实验中失效SiC GTO晶闸管的失效分析,结合仿真结果明确了器件在脉冲放电过程中的温度变化过程和器件失效原因。研究了载流子寿命对功率脉冲系统中SiC GTO晶闸管的影响,结果表明:P-漂移区的载流子寿命过小会导致器件在脉冲放电过程中迅速升温。根据脉冲实验失效分析的结果确定了SiC GTO晶闸管的阳极区至栅极区域是脉冲放电时的薄弱区域,进一步开展了器件栅-阳极的浪涌特性实验:随着施加的浪涌电流增加,栅-阳极间漏电流逐渐增加,浪涌瞬态I-V曲线回滞现象愈发明显,浪涌电流达到51A时器件失效。失效器件开盖结果和仿真得到的内部温度分布显示失效原因主要是栅-阳极间大电流产生的高温使得栅极金属引线熔断。进行了SiC GTO晶闸管外延层结构参数和氧化层界面缺陷对器件栅-阳极抗浪涌电流能力影响的研究,仿真结果表明:要获得良好的栅-阳极抗浪涌电流能力,器件的插指宽度取值应较小,N-漂移区的掺杂浓度应控制在3.0×1017cm-3以上,此外,SiC GTO晶闸管可能存在的SiC/Si O2界面陷阱会使器件浪涌过程中的最高结温迅速升至1000K以上,从而导致器件或塑封的热失效。（3）开展了在高温、高压、湿度环境下SiC GTO晶闸管的可靠性实验,并结合数值仿真分析了器件电学特性变化的原因。其中,变温实验结果显示:当SiC GTO晶闸管所处的环境温度由室温增加到150℃时,漏电流会逐渐增大,导通阻抗减小;高温存储实验结果显示:SiC GTO晶闸管在150℃环境下长期存储并无明显的退化现象,在更高的温度下长期存储会发生退化甚至失效,电学测试结果和开盖结果显示器件失效的原因主要在TO塑封结构上;潮热存储实验结果显示:潮热实验中水汽会透过TO247封装进入器件,造成栅-阳极间钝化效果变差,导致器件的导通特性出现非永久性的退化;高温反偏实验结果显示:SiC GTO晶闸管在175℃、2000V偏压下长期存储会诱发N-漂移区和P-漂移区间p-n结的界面缺陷,造成器件导通阻抗变大,正向导通特性退化。
吴浩达[5]（2020）在《多嵌件壳体自动化生产线关键技术研究》文中指出随着注塑行业的不断发展,对产品加工质量和效率要求在不断提高,注塑自动化技术应运而生,通过工业机器人及自动化设备相配合使得整条注塑生产线的效率和质量都得到了提升。但是仍有一些结构复杂、工艺特殊的产品难以实现生产线的自动化,依赖人工进行上下料,耗时过长,定位精度低,产品质量难以保证。本论文以新能源汽车电子水泵多嵌件壳体的自动化加工任务为背景,针对其部件细小、零散特性,提出了一种面向多嵌件壳体注塑的复合组冲工艺,设计了一套多嵌件壳体自动化加工检测生产线,并将基于Tent混沌映射的改进狼群算法应用于生产线路径规划,提高了生产效率,保障了产品精度。本论文主要研究内容如下:首先,针对多嵌件壳体的零件特性和工艺要求,对其生产流程进行了深入分析,提出了将零散嵌件先组合、整体注塑后再冲裁的复合组冲工艺;基于此工艺确定了生产线系统内部结构方案,并对布局形式进行了分析;进一步根据调整后的多嵌件组合的细长结构特征设计了基于柔喙的专用末端执行器,并在此基础上设计了冲孔装置、检测装置等自动化辅助设备。其次,结合自动化加工检测生产线的重复定位精度和工作空间要求,选取FANUC M-10i A型机器人作为生产线操作机器人,并基于改进D-H法建立机器人连杆模型,对其正向和逆向运动学问题进行分析求解,进一步在Matlab中建立机器人模型,对正逆解推导结果进行仿真分析,验证了运动学模型的正确性。然后,在关节空间中对机器人轨迹规划问题进行研究,根据机器人末端关节的位移、速度和加速度变化曲线,比较多种插补方法,发现五次多项式法稳定性最优。然后基于Tent混沌映射对狼群算法初始种群进行优化,提出了一种改进狼群算法,并通过栅格法模拟轨迹规划环境,将改进狼群算法应用于路径规划问题,结果与遗传算法和蚁群算法相比较,证明其具有良好的寻优能力。最后,基于多嵌件壳体生产线系统的总体结构和布局方案,结合Roboguide软件建立了自动化加工离线仿真系统。用栅格法建立模拟生产线布局环境,运用基于Tent混沌映射的改进狼群算法计算出合理插补点,并应用到机器人TP程序中进行优化。根据优化分析的结果进行实际生产线布置和实验,实验结果表明自动化生产线节拍减少了18s,生产效率提升了17.6%,且产品表面粗糙度等参数均满足产品工艺指标。
张少刚[6]（2020）在《基于PIC单片机的平台化医用冷柜温度控制器设计》文中提出医用冷柜主要用来存储药品、疫苗、血液制品、生物制剂等相关产品,确保产品在生产、存储和使用过程中能够达到全程低温状态,防止产品质变,而温度控制器作为医用冷柜的核心元件,它的质量决定了医用冷柜的使用效果。目前医用冷柜性能的专业化要求越来越高,温度控制器的性能要求日益扩展,根据医用冷柜温度控制器的实际应用情况,设计一款具有平台化的温度控制器,以此为平台根据不同种类医用冷柜的使用需求进行功能扩展,既能大幅提升零部件的通用率,降低生产成本,又能适应大规模客户化定制的生产模式。本文设计了一款基于PIC（Programmable Interrupt Controller）单片机的平台化医用冷柜温度控制器。通过串口通信,实现处理器与人机界面的通信、数据传输和存储功能。用户通过操作人机界面,可以实现温度信号的检测和采集、控制算法的控制、数据的存储、历史数据的显示、系统运行状态的监控和系统的设置等功能。并将硬件接口与应用程序设计成可修改、可组合、可继承的模块,通过人机界面的应用组态,可进行后续的功能扩展,实现温度控制器系统的平台化。所设计的平台化温度控制器的硬件开发平台主要由基于哈佛结构的高性能RISC内核的8位中档单片机PIC16F19197和外围设备组成。设计了平台化医用冷柜温度控制器接口功能模块,主要包括单片机最小系统、联网通信接口、信号处理电路、电池管理电路、继电器驱动电路、AD转换接口等设计;对温度控制器硬件可靠性进行了设计;对平台化医用冷柜温度控制器的材料进行了选型和结构设计。所设计的平台化医用冷柜温度控制器的软件采用前后台方式运行,后台主循环采用轮询子任务的方式,程序架构简单,扩展方便。温度采集采用AD采样处理,以Modbus协议作为基础来进行通信处理。同时对温度控制器软件可靠性进行了设计。为了检验所设计的平台化医用冷柜温度控制器的可靠性,分别对温度控制器主要性能进行了测试,包括:设定点误差和切换差测试、环境适应性测试、抗群脉冲干扰性测试、加速寿命测试、性能测试、安全测试、电磁兼容测试和功能测试,并对温控器的温度精度进行了测试,所有检测结果均符合要求。本文所设计的基于PIC单片机的平台化医用冷柜温度控制器可应用于各类医用冷柜,具有高可靠性和较强可扩展性的特点。该产品市场潜力大,具有良好的社会和经济效益,同时对医用冷柜温度控制器的发展也具有十分重要的意义。该论文有图39幅,表10个,参考文献91篇。
饶康[7]（2020）在《基质调控对感应炉用铝镁质干式料性能的影响》文中认为中频感应炉因冶炼钢种多样、环保、高效等优点广泛用于精密铸造和冶炼工具钢、合金钢、高锰钢和特种钢等高性能、高附加值钢种。由于使用条件苛刻,感应炉炉衬寿命低,生产成本高,这严重限制我国冶金和铸造行业的发展。因此,开发廉价、长寿的炉衬材料已迫在眉睫。本文以电熔白刚玉、电熔镁砂为主要原料,通过引入氧化铝微粉、预合成尖晶石、稀土氧化物等对铝镁质干式料基质进行调控以控制材料膨胀,改善材料性能。研究表明:（1）氧化铝微粉有利于材料填充、促进尖晶石反应,提高材料在经不同温度热处理后的常温耐压强度,综合各方面考虑,引入5wt%氧化铝微粉为宜。（2）不同基质Al2O3/MgO比的铝镁质干式料线变化率和常温耐压强度区别不明显,与基质Al2O3/Mg O摩尔比为1.2材料高温下生成尖晶石晶体细小、均匀不同,摩尔比为0.8生成的尖晶石晶粒粗大。（3）引入7wt%预合成尖晶石可控制铝镁质干式料膨胀、提高材料结构强度,材料经1600℃热处理后的常温耐压强度由6.8MPa提高至12.7MPa。不同尖晶石反应特性不同,MR66富镁尖晶石与刚玉反应在尖晶石颗粒周围生成结构疏松的尖晶石;AR90富铝尖晶石与接触的镁砂反应生成致密的尖晶石过渡层。（4）添加Y2O3和La2O3均能控制铝镁质干式料膨胀、提高材料常温耐压强度和高温抗折强度。添加Y2O3形成YAG-MA复相结构增强;添加La2O3则生成片状LHA/LMA增强材料基质与骨料的结合强度。添加0.5wt%Y2O3、0.25wt%La2O3高温抗折强度分别提高了180%和40%。（5）引入适量预合成尖晶石、Y2O3和La2O3均能提高铝镁质干式料综合性能。添加Y2O3、La2O3对提高材料高温强度和抗熔渣侵蚀能力更佳。在自由膨胀或者约束条件下,引入预合成尖晶石、Y2O3和La2O3对材料的抗熔渣渗透能力均有明显提升。
陈凯阳[8]（2020）在《SiO2/Al2O3微孔粉体真空隔热材料的性能及应用模拟研究》文中认为我国是一个能源消耗大国,随着全球不可再生能源日益匮乏,对于能耗较高的钢铁、水泥、玻璃、陶瓷、电力等行业的工业窑炉而言,在窑炉上使用高效的隔热保温材料是节约现有能源、提高能源利用效率、降低能耗最直接有效的途径。微孔粉体隔热材料具有微粉与纤维复合堆积而成的多孔结构,经真空封装后制成的真空隔热材料具有更加优良的隔热保温性能,是一种具极具应用潜力的隔热材料。本文以SiO2/Al2O3微孔粉体为基体,以Zr O2纤维为增强纤维、TiO2粉为遮光剂,采用干法成型工艺进行混合、压制成型,然后经由铝箔真空封装制成微孔粉体真空隔热材料。并深入探讨了芯材密度、TiO2添加量和真空度对SiO2/Al2O3复合微孔粉体真空隔热材料性能的影响;以及温度对微孔粉体真空隔热材料导热系数的影响。此外,本文还搭建高温试验炉对实验制备的SiO2/Al2O3复合微孔粉体真空隔热材料的隔热性能进行评估,并利用COMSOL软件对试验炉的稳态传热进行仿真分析,对微孔粉体真空隔热材料的效果进一步分析。得到的主要结论如下:（1）不同密度的复合微孔粉体隔热材料真空封装后其导热系数的变化程度不同。真空封装后隔热材料导热系数的降低程度随着密度的增加先增加后减小,芯材密度为0.62g/cm3时真空封装对隔热材料导热系数的影响最为明显,导热系数从0.063W/m·K降低为0.054W/m·K。（2）TiO2添加量对微孔粉体隔热材料真空封装前后导热系数的影响表明:TiO2添加量为5wt%时真空封装对试样的导热导热系数影响程度最大,从封装前隔热材料的导热系数为0.060W/m·K降低到封装后的0.045W/m·K,降低程度为25.0%;随着TiO2含量从5%增加到15%,真空封装对试样导热系数的影响程度越来越小,由25.0%降至13.3%。（3）真空度对微孔粉体真空隔热材料导热系数的影响表明:随着真空度的提升,试样的导热系数呈现逐渐降低后趋于平缓的趋势,真空封装合适的真空度为1.5k Pa。（4）温度对微孔粉体隔热材料真空封装前后导热系数的影响表明:200°C时真空封装对试样的导热系数影响最大,降低程度为25.0%,但是在400°C和600°C时封装的真空结构已经受到破坏,试样的导热系数只是略微降低了5%左右。（5）隔热材料在高温试验炉中的应用对比可知:隔热材料为微孔粉体真空隔热材料时高温试验炉的冷面温度只有128°C,冷面散热量仅为53W;而同等条件下硅酸铝隔热纤维为隔热层时冷面温度为272°C,散热量为80W。结果表明微孔粉体真空隔热材料的隔热效果更为显着。通过COMSOL软件对高温试验炉的传热进行仿真分析,研究了复合微孔粉体真空隔热材料对高温试验炉温度场分布的影响,验证了微孔粉体真空隔热材料优良的保温隔热效果。
蔡光跃,顾晶,罗加雷[9]（2020）在《安规测试仪用于塑料制品探伤检测》文中提出该文介绍了传统的超声波、渗透和射线等绝缘体探伤方法,分析了它们的优缺点,针对其缺点,提出了用安规测试仪探伤塑料制品的方法。实验中,设置安规测试仪为拉弧停止,试验检测合格品的最高耐受电压,高压扫描塑料制品,筛选出不合格品。其过程简单、高效、快速、准确而且经济适用,可以通过改造测试探头适应不同的塑料制品,能取得不错的检测效果。
景军,蒋典兵[10]（2020）在《工业互联网环境下安规仪器的模块化设计》文中认为安全性能综合测试仪作为一种集成式的电子仪器,随着市场化的需求,在工业互联网环境下进行模块化设计成为其重要的发展趋势。结合安全性能综合测试仪目前的应用发展、工作过程和企业售后维护等,分析其关键技术、实现方法的形式和特点,对高新技术产业在工业互联网环境下仪器设计、生产、使用等提供参考建议,指出了后续的研究方向。
二、耐压测试仪在工业中的应用（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、耐压测试仪在工业中的应用（论文提纲范文）
（1）基于AI算法的高压互感器绝缘试验系统的研究（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 高压互感器绝缘试验系统的结构 |
| 2 计算机自动控制系统的设计 |
| 3 试验项目自动切换及安全接地装置的设计 |
| 3.1 试验项目自动切换装置 |
| 3.2 电动推杆和高压继电器 |
| 3.2.1 电动推杆 |
| 3.2.2 高压继电器 |
| 3.3 绝缘电阻测量 |
| 3.3.1 一次对二次及地 |
| 3.3.2 二次对地 |
| 3.4 工频耐压试验 |
| 3.4.1 一次对二次及地 |
| 3.4.2 二次对地 |
| 3.5 感应耐压试验 |
| 3.6 绝缘电阻复测 |
| 3.7 自动切换操作序列 |
| 4 信息采集模块的设计 |
| 4.1 电流传感器 |
| 4.2 电压 |
| 4.3 视频采集设备 |
| 4.4 拾音传感器 |
| 4.5 温度传感器 |
| 4.6 Wi-Fi6局域网数据传输系统 |
| 5 人工智能算法研究 |
| 5.1 各个模块的数学描述 |
| 5.1.1 信息采集模块 |
| 5.1.2 试验结果诊断模块 |
| 5.2 适度调节函数构建 |
| 5.3 人工智能算法的计算步骤 |
| 5.4 机器学习 |
| 6 结语 |
（2）基于后过渡金属催化剂制备功能化聚乙烯（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 缩略表 |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 功能化聚烯烃的种类 |
| 1.1.1 链结构功能化聚烯烃 |
| 1.1.2 极性功能化聚烯烃 |
| 1.1.3 双峰功能化聚烯烃 |
| 1.2 功能化聚烯烃的其他制备方法 |
| 1.2.1 自由基共聚 |
| 1.2.2 开环易位聚合(ROMP) |
| 1.2.3 聚合物后功能化改性法 |
| 1.3 配位共聚合制备功能化聚烯烃 |
| 1.3.1 前过渡金属催化剂制备功能化聚烯烃 |
| 1.3.2 后过渡金属催化剂制备功能化聚烯烃 |
| 1.4 选题思路 |
| 参考文献 |
| 第2章 使用镍催化剂可控制备双峰功能聚烯烃 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验原料、试剂和方法 |
| 2.2.2 配体及催化剂的合成 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 催化剂单晶结构分析 |
| 2.3.2 利用新型镍催化剂制备双峰功能聚乙烯 |
| 2.3.3 双峰功能聚乙烯的力学性质及流变学行为 |
| 2.3.4 制备极性双峰功能化聚乙烯材料 |
| 2.3.5 双峰功能化聚乙烯的核磁结构表征 |
| 2.4 结论 |
| 参考文献 |
| 第3章 可交联,自修复,光响应性极性功能化聚烯烃的制备 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验原料、试剂和方法 |
| 3.2.2 金属离子交联聚合物的制备 |
| 3.2.3 硫黄硫化交联聚合物的制备 |
| 3.2.4 共聚单体的回收 |
| 3.2.5 COOMe基团转化为COOH基团的方法 |
| 3.2.6 催化剂的制备 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 聚合反应的研究及聚合物的制备 |
| 3.3.2 聚合反应的结构表征 |
| 3.3.3 流变学行为、表面性质、力学性能及交联机制的研究 |
| 3.3.4 功能聚烯烃材料的自修复性能研究 |
| 3.3.5 功能聚烯烃材料的紫外光响应性能研究 |
| 3.3.6 功能聚烯烃材料的耐环境特性研究 |
| 3.3.7 功能化聚烯烃材料的应用前景 |
| 3.4 总结 |
| 参考文献 |
| 第4章 抗菌功能化聚烯烃材料的制备 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验原料、试剂和方法 |
| 4.2.2 催化剂的制备 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 抗菌功能化聚烯烃的制备路线 |
| 4.3.2 直接共聚法制备抗菌功能化聚烯烃材料 |
| 4.3.3 咪唑鎓官能化法制备抗菌功能化聚烯烃材料 |
| 4.3.4 金属离子后功能化法制备抗菌功能化聚烯烃材料 |
| 4.4 结论 |
| 参考文献 |
| 第5章 总结与展望 |
| 致谢 |
| 在读期间发表的学术论文与取得的其他研究成果 |
（3）聚硫脲基复合材料的介电与储能特性研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 电介质材料研究现状 |
| 1.2.1 芳香族聚硫脲(ArPTU) |
| 1.2.2 无机陶瓷BaTiO_3 |
| 1.2.3 氰乙基纤维素(CNEC) |
| 1.2.4 复合材料研究进展 |
| 1.3 课题研究意义 |
| 1.4 课题研究创新点及主要内容 |
| 1.4.1 研究创新点 |
| 1.4.2 研究的主要内容 |
| 第二章 实验仪器和理论基础 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验试剂和仪器设备 |
| 2.2.1 实验试剂 |
| 2.2.2 实验仪器与设备 |
| 2.3 基本理论 |
| 2.3.1 极化理论 |
| 2.3.2 无机/有机复合理论 |
| 2.3.3 全有机聚合物共混理论 |
| 2.3.4 界面理论 |
| 2.4 复合薄膜制备工艺 |
| 2.4.1 溶液流延法 |
| 2.4.2 旋涂法 |
| 2.4.3 喷涂法 |
| 2.4.4 静电纺丝法 |
| 2.5 聚合物薄膜测试与表征 |
| 2.5.1 聚合物微观结构表征 |
| 2.5.2 聚合物薄膜电学性能测试 |
| 2.6 小结 |
| 第三章 Dopa@BT NPs/ArPTU纳米复合薄膜性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 模拟与仿真 |
| 3.2.1 极化响应 |
| 3.2.2 内部电场分布 |
| 3.3 ArPTU的合成及性能研究 |
| 3.4 BT纳米颗粒表面改性及结构表征 |
| 3.4.1 BT纳米颗粒改性 |
| 3.4.2 Dopa@BT纳米颗粒结构表征 |
| 3.5 Dopa@BT NPs/ArPTU复合薄膜制备及性能研究 |
| 3.5.1 Dopa@BT NPs/ArPTU复合薄膜制备 |
| 3.5.2 Dopa@BT NPs/ArPTU复合薄膜表征 |
| 3.5.3 Dopa@BT NPs/ArPTU复合薄膜储能特性 |
| 3.6 小结 |
| 第四章 Dopa@BT NWs/ArPTU纳米复合薄膜性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 建模与仿真 |
| 4.2.1 极化分布 |
| 4.2.2 内部电场分布 |
| 4.3 BT纳米线制备及表征 |
| 4.3.1 BT纳米线的制备 |
| 4.3.2 BT纳米线形貌表征 |
| 4.4 BT纳米线的改性及形貌表征 |
| 4.4.1 BT纳米线改性 |
| 4.4.2 Dopa@BT纳米线微观结构表征 |
| 4.5 Dopa@BT NWs/ArPTU复合薄膜制备及性能表征 |
| 4.5.1 Dopa@BT NWs/ArPTU复合薄膜制备过程 |
| 4.5.2 Dopa@BT NWs/ArPTU复合薄膜结构表征 |
| 4.5.3 Dopa@BT NWs/ArPTU纳米复合材料的储能性能研究 |
| 4.6 小结 |
| 第五章 CNEC/ArPTU全有机复合薄膜介电与储能特性研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 CNEC/ArPTU共混性计算 |
| 5.2.1 ArPTU与 CNEC相容性筛选 |
| 5.2.2 ArPTU与 CNEC可混性 |
| 5.3 CNEC/ArPTU复合薄膜制备及性能表征 |
| 5.3.1 CNEC/ArPTU复合薄膜制备过程 |
| 5.3.2 CNEC/ArPTU复合薄膜表征 |
| 5.3.3 CNEC/ArPTU复合薄膜储能特性 |
| 5.4 叠片式电容器设计 |
| 5.4.1 薄膜电容器结构设计 |
| 5.4.2 CNEC/ArPTU(95/5)叠片式电容器制备过程 |
| 5.4.3 CNEC/ArPTU(95/5)叠片式电容器介电与储能特性 |
| 5.5 小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 主要工作总结 |
| 6.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（4）基于脉冲应用的SiC功率晶闸管研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 符号对照表 |
| 缩略语对照表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 SiC GTO晶闸管的研究意义 |
| 1.3 SiC GTO晶闸管发展现状 |
| 1.3.1 SiC GTO晶闸管研究现状 |
| 1.3.2 SiC GTO晶闸管脉冲应用可靠性的研究现状 |
| 1.3.3 SiC GTO晶闸管研究中面临的困难 |
| 1.4 本文主要工作 |
| 第二章SiC GTO晶闸管模型及特性研究 |
| 2.1 仿真软件和GTO相关物理模型 |
| 2.1.1 DESSIS求解方程 |
| 2.1.2 基本物理模型和电热模型 |
| 2.1.3 陷阱模型 |
| 2.2 SiC GTO晶闸管的结构特点 |
| 2.3 SiC GTO晶闸管的工作特性 |
| 2.3.1 正向阻断特性 |
| 2.3.2 正向导通特性 |
| 2.3.3 开关特性 |
| 2.4 SiC GTO晶闸管特性的仿真研究 |
| 2.4.2 正向阻断性能 |
| 2.4.3 正向导通性能 |
| 2.4.4 开启速度和关断速度 |
| 2.5 本章小节 |
| 第三章SiC GTO晶闸管高脉冲电流下的退化机理研究 |
| 3.1 SiC GTO晶闸管脉冲实验退化机理研究 |
| 3.1.1 脉冲失效SiC GTO晶闸管和开盖结果 |
| 3.1.2 器件失效机理分析 |
| 3.1.3 载流子寿命对SiC GTO晶闸管脉冲特性的影响 |
| 3.2 SiC GTO晶闸管栅-阳极浪涌实验退化机理研究 |
| 3.2.1 SiC GTO晶闸管栅-阳极浪涌实验 |
| 3.2.2 器件失效机理分析 |
| 3.2.3 器件结构参数对栅-阳极浪涌特性的影响 |
| 3.2.4 氧化层界面陷阱对栅-阳极浪涌特性的影响 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章SiC GTO晶闸管电热应力可靠性研究 |
| 4.1 环境温度对SiC GTO晶闸管电学特性的影响 |
| 4.1.1 温度对正向阻断特性的影响 |
| 4.1.2 温度对正向导通特性的影响 |
| 4.1.3 温度对开关特性的影响 |
| 4.2 高温应力对SiC GTO晶闸管电学特性的影响 |
| 4.2.1 实验方案 |
| 4.2.2 实验结果和分析 |
| 4.3 潮热应力对SiC GTO晶闸管电学特性的影响 |
| 4.3.1 实验方案 |
| 4.3.2 实验结果和分析 |
| 4.4 高温反偏应力对SiC GTO晶闸管电学特性的影响 |
| 4.4.1 实验方案 |
| 4.4.2 实验结果和分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 本文研究成果总结 |
| 5.2 展望与本文的不足 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（5）多嵌件壳体自动化生产线关键技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题背景及意义 |
| 1.2 多嵌件工件注塑自动化研究现状 |
| 1.3 机器人手爪的研究现状 |
| 1.4 运动学分析及轨迹规划研究现状 |
| 1.4.1 机器人运动学分析 |
| 1.4.2 机器人轨迹规划 |
| 1.5 本文研究主要内容 |
| 第2章 多嵌件壳体自动化生产线总体设计 |
| 2.1 多嵌件壳体生产流程分析 |
| 2.1.1 现有生产工艺 |
| 2.1.2 多嵌件复合组冲工艺 |
| 2.1.3 基于复合组冲工艺的制造方案分析 |
| 2.2 生产线总体布局 |
| 2.3 本章小结 |
| 第3章 生产线关键部位结构设计与研究 |
| 3.1 末端执行器的技术需求分析 |
| 3.2 末端执行器主体设计 |
| 3.2.1 定位装置设计 |
| 3.2.2 连接件设计 |
| 3.2.3 壳体抓取手爪设计 |
| 3.3 嵌件抓取手爪方案设计 |
| 3.3.1 平行手指夹爪 |
| 3.3.2 柔喙 |
| 3.4 冲孔装置设计 |
| 3.5 检测装置设计 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 机器人运动学分析及轨迹规划 |
| 4.1 M-10iA机器人的机械结构参数 |
| 4.2 空间机器人的位姿描述 |
| 4.2.1 位置描述 |
| 4.2.2 姿态描述 |
| 4.2.3 位姿描述 |
| 4.3 坐标系的映射 |
| 4.4 连杆参数和连杆坐标系 |
| 4.4.1 连杆参数 |
| 4.4.2 建立连杆坐标系的步骤 |
| 4.4.3 连杆变换 |
| 4.5 正运动学求解 |
| 4.6 逆运动学求解 |
| 4.7 机器人运动学仿真 |
| 4.7.1 正运动学仿真分析 |
| 4.7.2 逆运动学仿真分析 |
| 4.8 机器人轨迹规划 |
| 4.8.1 三阶多项式插值函数 |
| 4.8.2 五阶多项式插值函数 |
| 4.8.3 S曲线插值函数 |
| 4.9 轨迹规划插值函数仿真分析 |
| 4.10 本章小结 |
| 第5章 行为决策智能算法 |
| 5.1 狼群算法 |
| 5.1.1 狼群算法的基本原理 |
| 5.1.2 狼群算法的具体步骤 |
| 5.1.3 狼群算法基本特点 |
| 5.2 基于Tent映射的狼群算法优化 |
| 5.3 轨迹规划仿真分析 |
| 5.3.1 环境建模 |
| 5.3.2 路径表示 |
| 5.3.3 仿真实验 |
| 5.3.4 改进WPA算法上下料轨迹模拟 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 自动化加工生产线仿真与应用 |
| 6.1 Roboguide离线仿真软件 |
| 6.2 自动化加工生产线三维系统建模 |
| 6.2.1 三维环境建模 |
| 6.2.2 三维设备模型的载入 |
| 6.2.3 自动化加工生产线离线编程 |
| 6.3 自动化加工生产线的仿真优化 |
| 6.4 现场加工试验 |
| 6.5 本章小结 |
| 总结与展望 |
| 总结 |
| 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
（6）基于PIC单片机的平台化医用冷柜温度控制器设计（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| abstract |
| 变量注释表 |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景和意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 本文的主要研究内容 |
| 2 温度控制器系统总体设计 |
| 2.1 温度控制器功能需求分析 |
| 2.2 温度控制器系统功能框图 |
| 2.3 温度控制器的硬件选择 |
| 2.4 温度控制器的软件设计 |
| 2.5 本章小结 |
| 3 温度控制器接口功能模块设计及结构设计 |
| 3.1 温度控制器最小系统设计 |
| 3.2 单片机接口功能模块设计 |
| 3.3 温度控制器硬件可靠性设计 |
| 3.4 温度控制器线路板 |
| 3.5 温度控制器的材料选择及结构设计 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 温度控制器的软件设计 |
| 4.1 主程序流程框架 |
| 4.2 温度控制器的AD采样处理 |
| 4.3 通信处理的Modbus协议 |
| 4.4 温度控制器软件可靠性设计 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 温度控制器的可靠性和温度精度测试 |
| 5.1 温度控制器的可靠性测试 |
| 5.2 温度精度测试 |
| 5.3 本章小结 |
| 6 全文总结 |
| 参考文献 |
| 作者简历 |
| 学位论文数据集 |
（7）基质调控对感应炉用铝镁质干式料性能的影响（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 文献综述 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 感应炉介绍 |
| 1.2.1 感应炉工作原理 |
| 1.2.2 感应炉结构 |
| 1.2.3 感应炉炉衬 |
| 1.3 干式料分类及特性 |
| 1.3.1 酸性干式料 |
| 1.3.2 碱性干式料 |
| 1.3.3 中性干式料 |
| 1.4 刚玉质干式料尖晶石的引入 |
| 1.4.1 尖晶石引入的原因 |
| 1.4.2 尖晶石性能介绍 |
| 1.4.3 原位尖晶石体积膨胀 |
| 1.4.4 尖晶石反应机理 |
| 1.5 铝镁质材料研究现状 |
| 1.6 研究意义及内容 |
| 1.6.1 研究意义 |
| 1.6.2 研究内容 |
| 第二章 实验及测试方法 |
| 2.1 实验原料 |
| 2.2 实验仪器 |
| 2.3 实验内容 |
| 2.3.1 试样制备 |
| 2.3.2 测试与表征 |
| 2.3.3 约束条件下试样制备与性能检测 |
| 第三章 基质原料组成对铝镁质干式料性能的影响 |
| 3.1 实验方案与过程 |
| 3.2 添加氧化铝微粉实验结果及分析 |
| 3.2.1 氧化铝微粉对材料反应烧结性能的影响 |
| 3.2.2 氧化铝微粉对材料常温耐压强度的影响 |
| 3.2.3 显微结构分析 |
| 3.3 不同基质Al_2O_3/Mg O比对材料性能的影响 |
| 3.3.1 对材料线变化的影响 |
| 3.3.2 对材料常温耐压强度的影响 |
| 3.3.3 物相分析 |
| 3.3.4 显微结构分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 预合成尖晶石对铝镁质干式料性能的影响 |
| 4.1 实验方案与过程 |
| 4.2 预合成尖晶石引入量实验结果及分析 |
| 4.2.1 对材料反应烧结性能的影响 |
| 4.2.2 对材料常温力学性能的影响 |
| 4.2.3 对约束条件下膨胀行为和常温耐压强度的影响 |
| 4.2.4 显微结构分析 |
| 4.3 不同种类尖晶石实验结果及分析 |
| 4.3.1 物相分析 |
| 4.3.2 显微结构分析 |
| 4.3.3 不同种类尖晶石对铝镁质干式料性能的影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 稀土氧化物对铝镁质干式料性能的影响 |
| 5.1 实验方案与过程 |
| 5.2 添加稀土氧化钇实验结果及分析 |
| 5.2.1 氧化钇对铝镁质干式料反应烧结性能的影响 |
| 5.2.2 氧化钇对铝镁质干式料力学性能的影响 |
| 5.2.3 对荷载下膨胀行为的影响 |
| 5.2.4 物相分析 |
| 5.2.5 显微结构分析 |
| 5.3 添加稀土氧化镧实验结果及分析 |
| 5.3.1 氧化镧对铝镁质干式料反应烧结性能的影响 |
| 5.3.2 氧化镧对铝镁质干式料力学性能的影响 |
| 5.3.3 对荷载下膨胀行为的影响 |
| 5.3.4 物相分析 |
| 5.3.5 显微结构分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 改进后铝镁质干式料综合性能对比 |
| 6.1 实验方案与过程 |
| 6.2 实验结果及分析 |
| 6.2.1 铝镁质干式料烧后线变化率对比 |
| 6.2.2 铝镁质干式料力学性能对比 |
| 6.2.3 荷载下膨胀行为对比 |
| 6.2.4 抗熔渣侵蚀渗透 |
| 6.3 本章小结 |
| 第七章 结论与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附录1 攻读硕士学位期间发表的论文 |
（8）SiO2/Al2O3微孔粉体真空隔热材料的性能及应用模拟研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 前言 |
| 1 文献综述 |
| 1.1 常用的保温隔热材料及其隔热性能影响因素 |
| 1.1.1 常用的保温隔热材料 |
| 1.1.2 隔热材料导热系数的影响因素 |
| 1.2 真空隔热材料 |
| 1.2.1 纳米SiO_2粉体基隔热芯材的研究进展 |
| 1.2.2 真空隔热材料的研究进展 |
| 1.2.3 真空隔热材料的隔热机理 |
| 1.3 COMSOL Multiphysics多功能仿真软件在传热分析上的应用 |
| 1.4 研究目的及内容 |
| 2 实验 |
| 2.1 实验原料与仪器 |
| 2.1.1 实验原料 |
| 2.1.2 实验仪器与设备 |
| 2.2 实验制备方案 |
| 2.2.1 芯材的制备 |
| 2.2.2 真空封装 |
| 2.3 性能表征及测试 |
| 3 微孔粉体真空隔热材料性能的影响因素 |
| 3.1 芯材密度对微孔粉体真空隔热材料性能的影响 |
| 3.1.1 实验 |
| 3.1.2 密度对微孔粉体真空隔热材料常温性能的影响 |
| 3.1.3 密度对微孔粉体真空隔热材料导热系数的影响 |
| 3.2 TiO_2添加量对微孔粉体真空隔热材料性能的影响 |
| 3.2.1 实验 |
| 3.2.2 TiO_2添加量对微孔粉体真空隔热材料常温性能的影响 |
| 3.2.3 TiO_2添加量对微孔粉体真空隔热材料导热系数的影响 |
| 3.3 真空度对微孔粉体真空隔热材料导热系数的影响 |
| 3.3.1 实验 |
| 3.3.2 真空度对微孔粉体真空隔热材料导热系数的影响 |
| 3.3.3 真空度对微孔粉体真空隔热材料导热系数的影响分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 使用温度对微孔粉体真空隔热材料导热系数的影响 |
| 4.1 实验 |
| 4.2 实验结果与讨论 |
| 4.2.1 使用温度对微孔粉体真空隔热材料密封状态的影响 |
| 4.2.2 不同温度下微孔粉体隔热材料真空封装前后导热系数的变化 |
| 4.2.3 使用温度对微孔粉体真空隔热材料导热系数的影响分析 |
| 4.3 本章小结 |
| 5 微孔粉体真空隔热材料的高温炉试验及传热仿真验证分析 |
| 5.1 COMSOL Multiphysics软件简介 |
| 5.2 高温试验炉实验及结果 |
| 5.2.1 高温试验炉实验设计 |
| 5.2.2 高温试验炉实验结果及讨论 |
| 5.2.3 稳态传热计算 |
| 5.3 高温试验炉传热模型的构建与有限元仿真 |
| 5.3.1 数值模型 |
| 5.3.2 物理几何模型 |
| 5.3.3 有限元分析建模及求解步骤 |
| 5.4 仿真结果与分析 |
| 5.4.1 无隔热层时的热仿真结果与分析 |
| 5.4.2 隔热层为硅酸铝纤维板时的仿真结果与分析 |
| 5.4.3 隔热层为微孔粉体真空隔热板时的仿真结果与分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 6 结论 |
| 参考文献 |
| 个人简历、攻读硕士学位期间学术成果及个人荣誉 |
| 致谢 |
（9）安规测试仪用于塑料制品探伤检测（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 无损探伤和破坏性探伤 |
| 1.1 超声波探伤 |
| 1.2 射线探伤 |
| 1.3 磁粉探伤 |
| 1.4 渗透探伤 |
| 1.5 破坏性探伤 |
| 2 塑料制品探伤方法和步骤 |
| 3 塑料制品探伤实验 |
| 4 结论 |
（10）工业互联网环境下安规仪器的模块化设计（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 安规仪器模块化设计 |
| 1.1 模块化概念 |
| 1.2 模块化的应用 |
| 1.3 互联网在安规的应用 |
| 2 工业互联网应用 |
| 3 结论 |
四、耐压测试仪在工业中的应用（论文参考文献）
- [1]基于AI算法的高压互感器绝缘试验系统的研究[J]. 刘彤,王晓涵,谢慧勤,黄帆,吴洁. 中国新技术新产品, 2021(20)
- [2]基于后过渡金属催化剂制备功能化聚乙烯[D]. 邹陈. 中国科学技术大学, 2021(09)
- [3]聚硫脲基复合材料的介电与储能特性研究[D]. 李霞丽. 电子科技大学, 2021(01)
- [4]基于脉冲应用的SiC功率晶闸管研究[D]. 杨柳. 西安电子科技大学, 2020(05)
- [5]多嵌件壳体自动化生产线关键技术研究[D]. 吴浩达. 江苏科技大学, 2020(03)
- [6]基于PIC单片机的平台化医用冷柜温度控制器设计[D]. 张少刚. 中国矿业大学, 2020(01)
- [7]基质调控对感应炉用铝镁质干式料性能的影响[D]. 饶康. 武汉科技大学, 2020(01)
- [8]SiO2/Al2O3微孔粉体真空隔热材料的性能及应用模拟研究[D]. 陈凯阳. 郑州大学, 2020
- [9]安规测试仪用于塑料制品探伤检测[J]. 蔡光跃,顾晶,罗加雷. 工业仪表与自动化装置, 2020(01)
- [10]工业互联网环境下安规仪器的模块化设计[J]. 景军,蒋典兵. 计量技术, 2020(01)